报告题目：材料大讲堂系列之一：5G通信用高性能铜及铜合金
报告人：宋克兴教授河南科技大学
报告时间：2019年12月06日（周五）下午14：:30
报告地点：材料学院210
内容摘要：
5G通信带动了集成电路产业、连接器产业、印制电路板产业铜及铜合金的市场应用，包括：集成电路引线框架用铜板带材和键合线用铜合金丝线材的发展趋势和关键性能指标要求；高端连接器用高强高导高抗应力松弛铜合金开发面临的挑战；印制电路板覆铜板用高性能铜箔的发展趋势及挑战。同时，介绍了河南科技大学高性能铜合金团队在上述领域开展的相关研究工作进展。
报告人简介：
宋克兴：博士、二级教授/博导；国务院特殊津贴专家、中原学者、河南省杰出专业技术人才、河南省创新型科技团队带头人、河南省高校科技创新团队带头人、河南省科技创新杰出人才、河南省科技创新杰出青年、美国密西根大学高级访问学者。现任河南科技大学副校长兼材料科学与工程学院院长、有色金属新材料与先进加工技术省部共建协同创新中心负责人、材料科学与工程学科带头人。
长期从事高性能铜合金及先进制备加工技术的相关基础理论研究和技术开发工作。获国家科技进步二等奖 2 项，省部级一等奖 3 项，其中主持完成的“高强高导铜合金关键制备加工技术开发及应用”项目获 2017 年国家科技进步二等奖；承担国家重点研发计划、国家自科基金、河南省创新引领专项等国家和省部级项目 21 项。发表 SCI/EI 论文 128 篇；出版著作 6部；授权发明专利 32 件。
兼任中国有色金属学会铜合金加工学术委员会副主任委员、中国有色金属学会稀有金属材料专业委员会副主任委员、中国机械工程学会热处理分会常务委员、河南省有色金属学会理事长；《Nanotechnology Reviews》、《特种铸造及有色合金》期刊编委副主任委员。